Описание и характеристики GIGABYTE B760M DS3H AX (rev. 1.x)

Бренд
GIGABYTE
Тип памяти
DDR5
Дата выхода на рынок
2023
Сокет
LGA1700
Форм-фактор
mATX
Количество слотов
4

Общая информация

  • Дата выхода на рынок: 2023 г.

Технические характеристики

  • Поддержка процессоров: Intel
  • Поддержка поколений процессоров: Intel Gen13, Intel Gen12
  • Сокет: LGA1700
  • Чипсет: Intel B760
  • Количество фаз питания: 6+2+1
  • Охлаждение фаз питания: Да
  • Форм-фактор: mATX
  • Подсветка: Нет

Память

  • Тип памяти: DDR5
  • Количество слотов памяти: 4
  • Максимальный объём памяти: 192GB
  • Режим памяти: двухканальный
  • Максимальная частота памяти: 7 600 МГц
  • Дополнительные характеристики ОЗУ: поддержка ECC DIMM-модулей без буферизации работающих в non-ECC режиме 1Rx8/2Rx8 и non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16 с частотами 7600 (O.C.), 7400 (O.C.), 7200 (O.C.), 7000 (O.C.), 6800 (O.C.), 6600 (O.C.), 6400 (O.C.), 6200 (O.C.), 6000 (O.C.), 5800 (O.C.), 5600 (O.C.), 5400 (O.C.), 5200 (O.C.), 4800, 4000 МГцподдержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

Слоты расширения

  • Версия PCI Express: 4.0
  • Всего PCI Express x16: 1
  • Всего PCI Express x1: 2
  • Всего PCI Express x4: Нет
  • Всего PCI Express x8: Нет
  • Дополнительные характеристики PCI: линии ЦПодин разъем PCI Express x16, с режимом работы PCIe 4.0 x16линии чипсетадва разъема PCI Express x1, с режимом работы PCIe 3.0 x1

Интерфейсы накопителей

  • M.2: 2
  • Спецификации накопителей: разъме на ЦПM2A_CPU - сокет 3, ключ М, тип 2280, режим работы PCIe 4.0 x4/x2разъем на чипсетеM2P_SB - сокет 3, ключ М, тип 2280, режим работы PCIe 4.0 x4/x2
  • SATA 3.0: 4
  • SATA 2.0: Нет
  • RAID: 0, 1, 5, 10 - SATA

Сеть и связь

  • Слот для модуля Wi-Fi: Да
  • Wi-Fi: 802.11ax (Wi-Fi 6E)
  • Bluetooth: 5.2
  • Ethernet: 1x 2.5 Гбит/с

Аудио и Видео

  • Поддержка встроенной графики: Да
  • Поддержка SLi/CrossFire: Нет
  • Встроенный звук: Да
  • Звуковая схема: 7.1

Разъемы на задней панели

  • USB 2.0: 2
  • USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 3
  • USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): 1
  • USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с): Нет
  • USB4 (до 40 Гбит/с): Нет
  • USB-C (Thunderbolt 3): Нет
  • USB-C (Thunderbolt 4): Нет
  • Цифровой выход S/PDIF: Нет
  • Аудио (3.5 мм jack): 3
  • COM: Нет
  • LPT: Нет
  • PS/2: 1
  • DisplayPort: 2
  • Версия DisplayPort: 1.2
  • mini DisplayPort: Нет
  • VGA (D-Sub): Нет
  • DVI: Нет
  • HDMI: 1
  • Версия HDMI: 2.0

Внутренние разъемы

  • USB 2.0: 2
  • USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 1
  • USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с): Нет
  • Thunderbolt 3: Нет
  • Thunderbolt 4: Нет
  • Цифровой выход S/PDIF: 1
  • COM: Нет
  • LPT: Нет
  • Разъемы для вентилятора ЦП: 1
  • Разъемы для СЖО: Нет
  • Разъемы для корпусных вентиляторов: 3
  • Разъемы для подсветки ARGB 5В: 1
  • Разъемы для подсветки RGB 12В: 1
  • Описание внутренних разъемов: 1 x 24-pin ATX main power connector1 x 8-pin ATX 12V power connector1 x CPU fan header3 x system fan headers1 x addressable LED strip header1 x RGB LED strip header2 x M.2 Socket 3 connectors4 x SATA 6Gb/s connectors1 x front panel header1 x front panel audio header1 x USB 3.2 Gen 1 header2 x USB 2.0/1.1 headers1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)1 x S/PDIF Out header1 x Q-Flash Plus button1 x reset jumper1 x Clear CMOS jumper

Габариты

  • Длина: 244 мм
  • Ширина: 244 мм
  • Гарантия: 12 месяцев
    Адрес производителя: Гигабайт Технолоджи Компани, ЛТД. Тайвань, № 6, Бао Чанг Роуд, Синь-Тянь, Нью Тайбэй 231. Тайвань.
    Адрес производства: Гигабайт Технолоджи Компани, ЛТД. Тайвань, № 6, Бао Чанг Роуд, Синь-Тянь, Нью Тайбэй 231. Тайвань.
    Импортер: ЧТУП Неолинк, 220073, г. Минск, пр. Пушкина, д. 52, пом. 1, РБ.
    Сервисный центр: ООО Дигобел, 220062, г. Минск, пр-т. Победителей, д. 131, пом. 70/4