Материнская плата Gigabyte B760M DS3H DDR4 (rev. 1.0)Код: 1224449

Общая информация

• Дата выхода на рынок: 2023 г.

Технические характеристики

• Поддержка процессоров: Intel
• Поддержка поколений процессоров: Intel Gen13, Intel Gen12
• Сокет: LGA1700
• Чипсет: Intel B760
• Форм-фактор: mATX
• Подсветка: Нет

Память

• Тип памяти: DDR4
• Количество слотов памяти: 4
• Максимальный объём памяти: 128GB
• Режим памяти: двухканальный
• Максимальная частота памяти: 5 333 МГц
• Дополнительные характеристики ОЗУ: 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)Двухканальный режим работы модулей ОЗУПоддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

Слоты расширения

• Версия PCI Express: 4.0
• Всего PCI Express x16: 1
• Всего PCI Express x1: 2
• Всего PCI Express x4: Нет
• Всего PCI Express x8: Нет
• PCI: Нет
• PCI X: Нет
• Дополнительные характеристики PCI: PCIe-линии ЦП1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16PCIe-линии чипсета2 x PCI Express x1 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1

Интерфейсы накопителей

• M.2: 2
• Интерфейс M.2: PCIe-линии ЦП1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)PCIe-линии чипсета1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
• SATA 3.0: 4
• RAID: SATA 0/1/5/10

Сеть и связь

• Слот для модуля Wi-Fi: Нет
• Wi-Fi: Нет
• Bluetooth: Нет
• Ethernet: 1x 2.5 Гбит/с

Аудио и Видео

• Поддержка встроенной графики: Да
• Поддержка SLi/CrossFire: Нет
• Встроенный звук: Да
• Звуковая схема: 7.1

Разъемы на задней панели

• USB 2.0: 2
• USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 3
• USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): Нет
• USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): Нет
• USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): 1
• USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с): Нет
• USB4 (до 40 Гбит/с): Нет
• USB-C (Thunderbolt 3): Нет
• USB-C (Thunderbolt 4): Нет
• Цифровой выход S/PDIF: Нет
• Аудио (3.5 мм jack): 3
• COM: Нет
• LPT: Нет
• PS/2: 1
• DisplayPort: 2
• mini DisplayPort: Нет
• VGA (D-Sub): Нет
• DVI: Нет
• HDMI: 1

Внутренние разъемы

• USB 2.0: 2
• USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 1
• USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): Нет
• USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): Нет
• USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): Нет
• USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с): Нет
• Thunderbolt 3: Нет
• Thunderbolt 4: Нет
• Цифровой выход S/PDIF: 1
• COM: 1
• LPT: 1
• Разъемы для вентилятора ЦП: 1
• Разъемы для СЖО: Нет
• Разъемы для корпусных вентиляторов: 3
• Разъемы для подсветки ARGB 5В: 1
• Разъемы для подсветки RGB 12В: 1
• Описание внутренних разъемов: 24-контактный ATX-разъем питания8-контактный разъем питания ATX 12 ВРазъем для вентилятора ЦП3 разъема для системных вентиляторов1 разъем для адресуемых светодиодных линеек1 разъем для подключения RGB LED-линеек2 разъема M.2 Socket 34 SATA-разъема 6 Гбит/сГруппа разъемов фронтальной панели1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 12 разъема для подключения портов USB 2.0/1.11 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)1 COM-порт1 разъём для подключения LPT-порта на выносной планке1 разъем S/PDIF OutКнопка Q-Flash PlusКнопка ResetПеремычка ResetПеремычка для возврата настроек CMOS в состояние

Габариты

• Длина: 244 мм
• Ширина: 244 мм

Гарантия: 12 месяцев
Адрес производителя: Гигабайт Технолоджи Компани, ЛТД. Тайвань, № 6, Бао Чанг Роуд, Синь-Тянь, Нью Тайбэй 231. Тайвань.
Адрес производства: Гигабайт Технолоджи Компани, ЛТД. Тайвань, № 6, Бао Чанг Роуд, Синь-Тянь, Нью Тайбэй 231. Тайвань.
Импортер: ЧТУП Неолинк, 220073, г. Минск, пр. Пушкина, д. 52, пом. 1, РБ.
Сервисный центр: ООО Дигобел, 220062, г. Минск, пр-т. Победителей, д. 131, пом. 70/4