Описание и характеристики GIGABYTE H610M S2H V3 DDR4 (rev. 1.0)

Бренд
GIGABYTE
Тип памяти
DDR4
Дата выхода на рынок
2023
Сокет
LGA1700
Форм-фактор
mATX
Количество слотов
2

Общая информация

  • Дата выхода на рынок: 2023 г.

Технические характеристики

  • Поддержка процессоров: Intel
  • Поддержка поколений процессоров: Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
  • Сокет: LGA1700
  • Чипсет: Intel H610
  • Количество фаз питания: 4+1+1
  • Охлаждение фаз питания: Нет
  • Форм-фактор: mATX
  • Подсветка: Нет

Память

  • Тип памяти: DDR4
  • Количество слотов памяти: 2
  • Максимальный объём памяти: 64GB
  • Режим памяти: двухканальный
  • Максимальная частота памяти: 3 200 МГц
  • Дополнительные характеристики ОЗУ: совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГцподдержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)

Слоты расширения

  • Версия PCI Express: 4.0
  • Всего PCI Express x16: 1
  • Всего PCI Express x1: 1
  • Всего PCI Express x4: Нет
  • Всего PCI Express x8: Нет
  • Дополнительные характеристики PCI: PCIe-линии ЦП1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16PCIe-линии чипсета1 разъем PCI Express x1, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x1

Интерфейсы накопителей

  • M.2: 1
  • Спецификации накопителей: ЦПSocket 3, M key, типоразмер 2280/2260, PCIe 3.0 x4/x2
  • SATA 3.0: 4
  • RAID: Нет

Сеть и связь

  • Слот для модуля Wi-Fi: Нет
  • Wi-Fi: Нет
  • Bluetooth: Нет
  • Ethernet: 1x 1 Гбит/с

Аудио и Видео

  • Поддержка встроенной графики: Да
  • Поддержка SLi/CrossFire: Нет
  • Встроенный звук: Да
  • Звуковая схема: 7.1

Разъемы на задней панели

  • USB 2.0: 4
  • USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 2
  • USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с): Нет
  • USB4 (до 40 Гбит/с): Нет
  • USB-C (Thunderbolt 3): Нет
  • USB-C (Thunderbolt 4): Нет
  • Цифровой выход S/PDIF: Нет
  • Аудио (3.5 мм jack): 3
  • COM: Нет
  • LPT: Нет
  • PS/2: 1
  • DisplayPort: 2
  • Версия DisplayPort: 1.2
  • mini DisplayPort: Нет
  • VGA (D-Sub): 1
  • DVI: Нет
  • HDMI: 1
  • Версия HDMI: 2.0

Внутренние разъемы

  • USB 2.0: 2
  • USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 1
  • USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с): Нет
  • Thunderbolt 3: Нет
  • Thunderbolt 4: Нет
  • Цифровой выход S/PDIF: Нет
  • COM: 1
  • LPT: Нет
  • Разъемы для вентилятора ЦП: 1
  • Разъемы для СЖО: Нет
  • Разъемы для корпусных вентиляторов: 2
  • Разъемы для подсветки ARGB 5В: Нет
  • Разъемы для подсветки RGB 12В: 1
  • Описание внутренних разъемов: 24-контактный ATX-разъем питания8-контактный разъем питания ATX 12 ВРазъем для вентилятора ЦП2 разъема для системных вентиляторов1 разъем M.2 Socket 34 SATA-разъема 6 Гбит/с1 разъем для подключения RGB LED-линеекГруппа разъемов фронтальной панели1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели1 разъем для подключения динамика1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 12 разъема для подключения портов USB 2.0/1.11 x Trusted Platform Module header (GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2)* дополнительная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)1 COM-портПеремычка для возврата настроек CMOS в состояние "По умолчанию"1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса

Габариты

  • Длина: 223 мм
  • Ширина: 193 мм
  • Гарантия: 12 месяцев
    Адрес производителя: Гигабайт Технолоджи Компани, ЛТД. Тайвань, № 6, Бао Чанг Роуд, Синь-Тянь, Нью Тайбэй 231. Тайвань.
    Адрес производства: Гигабайт Технолоджи Компани, ЛТД. Тайвань, № 6, Бао Чанг Роуд, Синь-Тянь, Нью Тайбэй 231. Тайвань.
    Импортер: ЧТУП Неолинк, 220073, г. Минск, пр. Пушкина, д. 52, пом. 1, РБ.
    Сервисный центр: ООО Дигобел, 220062, г. Минск, пр-т. Победителей, д. 131, пом. 70/4