Описание и характеристики ASRock 760GM-HDV

Бренд
ASRock
Тип памяти
DDR3
Дата выхода на рынок
2018
Сокет
AM3+
Форм-фактор
mATX
Количество слотов
2

Общая информация

  • Дата выхода на рынок: 2018 г.

Технические характеристики

  • Поддержка процессоров: AMD
  • Сокет: AM3+
  • Чипсет: AMD 760G + SB710
  • Форм-фактор: mATX

Память

  • Тип памяти: DDR3
  • Количество слотов памяти: 2
  • Максимальный объём памяти: 32GB
  • Режим памяти: двухканальный
  • Максимальная частота памяти: 1 800 МГц

Аудио и Видео

  • Поддержка встроенной графики: Да
  • Поддержка SLi/CrossFire: Нет
  • Встроенный звук: Realtek ALC887
  • Звуковая схема: 7.1

Интерфейсы

  • Bluetooth: Нет
  • Wi-Fi: Нет
  • USB 2.0: 4  (+2 внутренние)
  • USB 3.1 Gen 1 Type-A: Нет
  • USB 3.1 Gen 2 Type-A: Нет
  • USB 3.1 Gen 1 Type-C: Нет
  • USB 3.1 Gen 2 Type-C: Нет
  • DisplayPort: Нет
  • mini DisplayPort: Нет
  • VGA (D-Sub): 1
  • DVI: 1
  • HDMI: 1
  • Thunderbolt: Нет
  • Всего PCI Express x16: 1
  • Из них PCI Express 3.0 x16: Нет
  • Всего PCI Express x1: 1
  • Из них PCI Express 3.0 x1: Нет
  • Всего PCI Express x4: Нет
  • Из них PCI Express 3.0 x4: Нет
  • Всего PCI Express x8: Нет
  • Из них PCI Express 3.0 x8: Нет
  • PCI: 1
  • Ethernet: 1 Гбит/с  (Realtek RTL8111H)
  • RAID: 0,1,10,JBOD
  • SATA 2.0: Нет
  • SATA 3.0: 4
  • mSATA: Нет
  • SATA Express: Нет
  • M.2: Нет
  • U.2: Нет
  • SAS: Нет
  • eSATA: Нет
  • Цифровой выход S/PDIF: Нет
  • Аудио (3.5 мм jack): 3
  • RS-232: Нет
  • IEEE1284 (LPT): Нет
  • PS/2: 2

Габариты

  • Длина: 193 мм
  • Ширина: 218 мм
  • Гарантия: 12 месяцев
    Адрес производителя: ASRock Inc. 2F., No.37, Sec. 2, Jhongyang S. Rd., Beitou District, Taipei City 112, Taiwan (R.O.C.), Тайвань.
    Адрес производства: ASRock Inc. 2F., No.37, Sec. 2, Jhongyang S. Rd., Beitou District, Taipei City 112, Taiwan (R.O.C.), Тайвань.
    Импортер: ООО Дигобел, 220062, г. Минск, пр-т. Победителей, д. 131, пом. 70/4
    Сервисный центр: ООО Дигобел, 220062, г. Минск, пр-т. Победителей, д. 131, пом. 70/4