Описание и характеристики ASRock B560M-HDV R2.0

Бренд
ASRock
Тип памяти
DDR4
Дата выхода на рынок
2021
Сокет
LGA1200
Форм-фактор
mATX
Количество слотов
2

Общая информация

  • Дата выхода на рынок: 2021 г.

Технические характеристики

  • Поддержка процессоров: Intel
  • Поддержка поколений процессоров: Intel Gen11, Intel Gen10
  • Сокет: LGA1200
  • Чипсет: Intel B560
  • Форм-фактор: mATX
  • Подсветка: Нет

Память

  • Тип памяти: DDR4
  • Количество слотов памяти: 2
  • Максимальный объём памяти: 64GB
  • Режим памяти: двухканальный
  • Максимальная частота памяти: 5 000 МГц  (ОС, 11 поколение процессоров; 10 поколение - 4600 МГц ОС)
  • Дополнительные характеристики ОЗУ: - 11th-е поколение Intel Core support DDR4 non-ECC, не буферизованная до 5000+(OC)- 10th-е поколение Intel Core support DDR4 non-ECC, не буферизованная до 4600+(OC)- Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (не работает в режиме в ECC)- Поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP) 2.0

Слоты расширения

  • Версия PCI Express: 4.0
  • Всего PCI Express x16: 1
  • Из них PCI Express 2.0 x16: Нет
  • Всего PCI Express x1: 2
  • Из них PCI Express 2.0 x1: Нет
  • Всего PCI Express x4: Нет
  • Из них PCI Express 2.0 x4: Нет
  • Всего PCI Express x8: Нет
  • Из них PCI Express 2.0 x8: Нет
  • PCI: Нет
  • PCI X: Нет
  • Дополнительные характеристики PCI: 11th-е поколение Intel Core- 1 x PCI Express 4.0 x16*10th-е поколение Intel Core- 1 x PCI Express 3.0 x16**Поддержка модулей NVMe SSD в качестве загрузочных дисков

Интерфейсы накопителей

  • M.2: 2
  • Интерфейс M.2: - 1 x Hyper pазъем M.2 (M2_1), поддерживает устройства M Key 2260/2280 M.2 PCIe до уровня Gen4x4 (64 Гб/с) (M2_1 работает только с 11-м поколением Intel Core)1 x pазъем Ultra M.2 (M2_2), с поддержкой устройств M.2 SATA3 6.0 Гб/с M Key 2260/2280 и M.2 PCIe вплоть до Gen3 x4 (32 Гб/с)M2_2 Поддерживает технологию Intel Optane
  • SATA 3.0: 4
  • SATA 2.0: Нет

Сеть и связь

  • Слот для модуля Wi-Fi: Нет
  • Wi-Fi: Нет
  • Bluetooth: Нет
  • Ethernet: 1x 1 Гбит/с

Аудио и Видео

  • Поддержка встроенной графики: Да
  • Встроенный звук: Realtek ALC897
  • Звуковая схема: 7.1

Разъемы на задней панели

  • USB 2.0: 2
  • USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 4
  • USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с): Нет
  • USB-C (Thunderbolt 3): Нет
  • USB-C (Thunderbolt 4): Нет
  • Цифровой выход S/PDIF: Нет
  • Аудио (3.5 мм jack): 3
  • COM: Нет
  • LPT: Нет
  • PS/2: 1
  • DisplayPort: Нет
  • mini DisplayPort: Нет
  • VGA (D-Sub): 1
  • DVI: 1  (D)
  • HDMI: 1  (2.0)

Внутренние разъемы

  • USB 2.0: 2
  • USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 1
  • USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): Нет
  • USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с): Нет
  • Thunderbolt 3: Нет
  • Thunderbolt 4: Нет
  • Цифровой выход S/PDIF: Нет
  • COM: 1
  • LPT: Нет
  • Разъемы для вентилятора ЦП: 1
  • Разъемы для СВО: 1
  • Разъемы для корпусных вентиляторов: 2
  • Разъемы для подсветки ARGB 5В: Нет
  • Разъемы для подсветки RGB 12В: Нет

Габариты

  • Длина: 244 мм
  • Ширина: 198 мм
  • Гарантия: 12
    Адрес производителя: ASRock Inc. 2F., No.37, Sec. 2, Jhongyang S. Rd., Beitou District, Taipei City 112, Taiwan (R.O.C.), Тайвань.
    Адрес производства: ASRock Inc. 2F., No.37, Sec. 2, Jhongyang S. Rd., Beitou District, Taipei City 112, Taiwan (R.O.C.), Тайвань.
    Импортер: ООО Дигобел, 220062, г. Минск, пр-т. Победителей, д. 131, пом. 70/4
    Сервисный центр: ООО Дигобел, 220062, г. Минск, пр-т. Победителей, д. 131, пом. 70/4