Материнская плата BIOSTAR B760MZ-E PRO Ver. 6.0Код: 1400313

Общая информация

• Дата выхода на рынок: 2023 г.

Технические характеристики

• Поддержка процессоров: Intel
• Поддержка поколений процессоров: Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
• Сокет: LGA1700
• Количество фаз питания: 10
• Охлаждение фаз питания: Да
• Форм-фактор: mATX

Память

• Тип памяти: DDR5
• Количество слотов памяти: 4
• Максимальный объём памяти: 192GB
• Режим памяти: двухканальный
• Максимальная частота памяти: 5 600 МГц  (OC)
• Дополнительные характеристики ОЗУ: Supports Dual Channel DDR5 - 6000+(OC) / 6000(OC) /5800(OC) / 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200(OC)/ 5000(OC)/ 48004 x DDR5 DIMM Memory Slot, Max. Supports up to 192 GB MemoryEach DIMM supports non-ECC 8/ 16/ 24/ 32/ 48 GB DDR5 moduleSupport Intel® Extreme Memory Profile (XMP) memory modules

Слоты расширения

• Версия PCI Express: 4.0 и 3.0
• Всего PCI Express x16: 1  (4.0)
• Всего PCI Express x1: 2  (3.0)

Интерфейсы накопителей

• M.2: 2
• Спецификации накопителей: 1 x M.2 (M Key) Socket (M2M_CPU):Supports M.2 Type 2280 SSD moduleSupports PCIe 4.0 x4 (64Gb/s) - NVMe SSDIntel B760 Chipset1 x M.2 (M Key) Socket (M2M_SB):Supports M.2 Type 2242/2260/2280 SSD moduleSupports PCIe 4.0 x4 (64Gb/s) - NVMe SSD
• SATA 3.0: 4
• RAID: 0, 1, 5, 10

Сеть и связь

• Слот для модуля Wi-Fi: PCIe, CNVi  (M.2 Key E Socket)
• Wi-Fi: Нет
• Bluetooth: Нет
• Ethernet: 1x 2.5 Гбит/с

Аудио и Видео

• Поддержка встроенной графики: Нет
• Поддержка SLi/CrossFire: Нет
• Встроенный звук: Realtek ALC897
• Звуковая схема: 7.1

Разъемы на задней панели

• USB 2.0: 2
• USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): Нет
• USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): 3
• USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): Нет
• USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): Нет
• USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с): Нет
• USB4 (до 40 Гбит/с): Нет
• USB-C (Thunderbolt 3): Нет
• USB-C (Thunderbolt 4): Нет
• Цифровой выход S/PDIF: Нет
• Аудио (3.5 мм jack): 3
• COM: Нет
• LPT: Нет
• PS/2: 1
• DisplayPort: 1
• mini DisplayPort: Нет
• VGA (D-Sub): 1
• DVI: 1
• HDMI: 1

Внутренние разъемы

• USB 2.0: 2
• USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с): 1
• USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с): Нет
• USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с): Нет
• USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с): 1
• USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с): Нет
• Thunderbolt 3: Нет
• Thunderbolt 4: Нет
• Цифровой выход S/PDIF: Нет
• COM: 1
• LPT: Нет
• Разъемы для вентилятора ЦП: 1
• Разъемы для СЖО: 1
• Разъемы для корпусных вентиляторов: 1
• Разъемы для подсветки ARGB 5В: 2
• Разъемы для подсветки RGB 12В: 1
• Описание внутренних разъемов: 4 x SATA III Connector (6Gb/s)1 x M.2 (E Key) Socket : Supports 2230 type Wi-Fi & Bluetooth module and Intel CNVi2 x USB 2.0 Header (each header supports 2 USB 2.0 ports)1 x USB 3.2 (Gen1) Header (each header supports 2 USB 3.2 (Gen1) ports)1 x USB 3.2 (Gen2) Type-C Header (each header supports 1 USB 3.2 (Gen2) ports)1 x 8-Pin Power Connector1 x 24-Pin Power Connector1 x CPU Fan Connector1 x CPU water cooling connector (CPU_OPT)1 x System Fan Connector1 x Front Panel Header1 x Front Audio Header1 x Internal Stereo Speaker Header1 x Clear CMOS Header1 x COM Port Header1 x TPM Header2 x LED Header (5V)1 x LED Header (12V)* M.2 (E key) Wi-Fi card is not provided

Габариты

• Длина: 244 мм
• Ширина: 244 мм

Гарантия: 12
Адрес производителя: Биостар Мицротеч Инт Корп. 18551 Ист Гале Авенью, Сити-оф-Индастри, Калифорния, 91748. США. Biostar Microtech Int Corp. 18551 East Gale Avenue, City of Industry, CA 91748, USA.
Адрес производства: Норз Тек азия Шанхай Лимитед Фю Цонь, Нан Гуэй р-н г. Йан Рао, Шанхай 3768, Китай.
Импортер: ООО ТрайдексБелПлюс, Минская обл., Минский р-н, Новодворский с/с, 33/1-8 к.64, РБ.
Сервисный центр: ООО ТрайдексБелПлюс, Минская обл., Минский р-н, Новодворский с/с, 33/1-8 к.64, +375-17-362-76-81, +375-17-362-76-83.