Описание и характеристики Intel Thermal Solution (HTS1155LP)

Бренд
Intel

Основные

  • Назначение: для процессора
  • Охлаждение: воздушное

Технические характеристики

  • Сокет: LGA1150, LGA1155
  • Материал радиатора: медь, алюминий
  • Тепловые трубки: 3
  • Испарительные камеры: Нет
  • Установка в слот расширения: Нет

Вентилятор

  • Диаметр вентилятора: 80 мм
  • Количество вентиляторов: 1
  • Подшипник: скольжения (sleeve)
  • Контроль скорости вращения (PWM): Да
  • Тип подключения: 4 pin
  • LED-подсветка: Нет
  • Виброизоляция: Нет

Размеры и вес

  • Ширина: 195 мм
  • Глубина: 154.9 мм
  • Высота: 26 мм
  • Вес: 260 г

    • Гарантия: 12 месяцев
    Адрес производителя: Интел 2200 Миссион Колледж Блвд. Санта Клара, Калифорния 95054-1549, США.
    Адрес производства: Норз Тек Азия Лимитед, Фю Цонь, г. Шанхай 3768, Китай.
    Импортер: ООО Дигобел, 220062, г. Минск, пр-т. Победителей, д. 131, пом. 70/4
    Сервисный центр: ООО Дигобел, 220062, г. Минск, пр-т. Победителей, д. 131, пом. 70/4